检测内接圆

您正在查看预发布版本(V2.2.0)的文档。如果您想查阅其他版本的文档,可以点击页面右上角“切换版本”按钮进行切换。

■ 如果您不确定当前使用的产品是哪个版本,请随时联系梅卡曼德技术支持

功能描述

该步骤可从输入的 2D 图像中提取轮廓,并在提取出的轮廓中检测内接圆。检测结果可用于工件定位、计数、尺寸测量等后续处理。

使用场景

该步骤适用于需要识别图像中圆形结构的场景,如识别或测量机械加工件上的圆孔、垫圈等结构,为通用的 2D 特征提取步骤,无固定用法。

输入与输出

输入

输入端口 数据类型 说明

初始的掩膜

Image []

此端口输入待检测内接圆的掩膜区域。

用于可视化的初始图像

Image -

此端口用于展示待检测的原始图像。

输出

输出端口 数据类型 说明

检测到的圆的掩膜

Image []

此端口输出检测到的内接圆掩膜,用于后续分析或处理。

用于可视化的结果图像

Image -

此端口输出带有内接圆标记的可视化图像。

参数说明

参数

解释

最大内切圆数量

参数解释:该参数用于设置整张图像中可检测到的最大内切圆数量。

默认值:100

调节建议:根据实际工件结构和检测需求设置数量,避免过多无效圆被检测。

内切圆半径放大比例(0-1.0)

参数解释:当一个轮廓内存在多个内切圆时,需要将每个已检测到的内切圆区域从掩膜中移除。因此,为防止边缘残留影响后续圆的检测,可将已检测圆的半径适当放大后再移除。

默认值:0.2000

调节建议:根据实际检测结果调整。比例过小可能导致后续圆检测受前一个内切圆残留的影响;过大可能遗漏部分圆。

其他圆半径相对于第一个圆半径的最小比例

参数解释:该参数用于当一个轮廓中存在多个内切圆时,筛选除最大圆以外的其他圆。

默认值:0.6000

调节建议:当同一轮廓内,某内切圆与最大内切圆的半径比大于该值时,则保留;小于该值,则淘汰。

最小内接圆半径

参数解释:该参数用于设置可检测到的最小内切圆半径。

默认值:10 px

调节建议:根据工件的最小圆形特征尺寸设置。如果检测结果中出现杂点或误检小圆,可适当增大该值。

该页面是否有帮助?

可以通过以下方式反馈意见:

我们重视您的隐私

我们使用 cookie 为您在我们的网站上提供最佳体验。继续使用该网站即表示您同意使用 cookie。如果您拒绝,将使用一个单独的 cookie 来确保您在访问本网站时不会被跟踪或记住。