检测内接圆
参数说明
参数 |
解释 |
最大内切圆数量 |
参数解释:该参数用于设置整张图像中可检测到的最大内切圆数量。 默认值:100 调节建议:根据实际工件结构和检测需求设置数量,避免过多无效圆被检测。 |
内切圆半径放大比例(0-1.0) |
参数解释:当一个轮廓内存在多个内切圆时,需要将每个已检测到的内切圆区域从掩膜中移除。因此,为防止边缘残留影响后续圆的检测,可将已检测圆的半径适当放大后再移除。 默认值:0.2000 调节建议:根据实际检测结果调整。比例过小可能导致后续圆检测受前一个内切圆残留的影响;过大可能遗漏部分圆。 |
其他圆半径相对于第一个圆半径的最小比例 |
参数解释:该参数用于当一个轮廓中存在多个内切圆时,筛选除最大圆以外的其他圆。 默认值:0.6000 调节建议:当同一轮廓内,某内切圆与最大内切圆的半径比大于该值时,则保留;小于该值,则淘汰。 |
最小内接圆半径 |
参数解释:该参数用于设置可检测到的最小内切圆半径。 默认值:10 px 调节建议:根据工件的最小圆形特征尺寸设置。如果检测结果中出现杂点或误检小圆,可适当增大该值。 |