Blob分析

您正在查看V1.8.0版本的文档。如果您想查阅其他版本的文档,可以点击页面右上角“切换版本”按钮进行切换。

■ 如果您想使用最新版本,可以从梅卡曼德下载中心下载。

■ 如果您不确定当前使用的产品是哪个版本,请随时联系梅卡曼德技术支持。

该步骤的内容正在维护中。如果你急需了解该步骤的更多信息,请联系我们(docs@mech-mind.net)。

功能描述

该步骤可将输入的图像二值化,检测图像中的连通区域,计算其轮廓、像素面积、圆度、矩形度,并按设定的标准逐一检验连通区域。

使用场景

该步骤通常用于在量测场景中检出 2D 图像中的物体。

输入与输出

  • 输入:

    1. 该端口输入的图像会被二值化并计算连通区域。

    2. 该端口输入的 2D 变换用于将之前运行时设置的 ROI 转换至合适位置。

  • 输出:

    1. 可视化图像。

    2. 连通区域轮廓的顶点像素坐标。

    3. 连通区域的最小外接矩形顶点像素坐标。

    4. 输出的连通区域数量。

    5. 连通区域像素面积。

    6. 各连通区域面积除以连通区域周长所围成的圆的面积而得到的连通区域圆度值。

    7. 各连通区域面积除以连通区域最小外接矩形面积而得到的连通区域矩形度值。

    8. 输出的连通区域的检验结果布尔值列表。检验标准通过“检验设置”分类下的参数设定。

    9. 连通区域掩膜图像,图像非零像素区域为掩膜。

我们重视您的隐私

我们使用 cookie 为您在我们的网站上提供最佳体验。继续使用该网站即表示您同意使用 cookie。如果您拒绝,将使用一个单独的 cookie 来确保您在访问本网站时不会被跟踪或记住。