3D 측정 및 검사 솔루션 소개

3D 측정 및 검사 솔루션이란?

Mech-Mind Robotics에서 자체 개발한 Mech-Eye 3D 레이저 프로파일러 및 Mech-MSR 3D 측정 및 검사 소프트웨어를 기반으로, 3D 측정 및 검사 솔루션은 사용자에게 3D 외관 치수 측정, 높이 측정, 3D 결함 검출, 통계 계산 등 각종 전형적인 3D 측정 및 검사 응용 프로그램을 제공하며 3C, 신에너지 리튬 배터리, 자동차, 태양광 등 산업에 적용됩니다.

3D 측정 및 검사 솔루션의 시스템 구성

3D 측정 및 검사 솔루션은 다음과 같은 부분으로 구성됩니다.

system overview all

3D 레이저 프로파일러

Mech-Eye 3D 레이저 프로파일러(이하 프로파일러)는 Mech-Mind Robotics에서 개발되었고 고품질의 광도 이미지, 뎁스 맵 및 포인트 클라우드를 출력할 수 있으며 Mech-MSR와 함께 다양한 3D 측정 및 검사 애플리케이션을 배포하는 데 사용할 수 있습니다.

  • 레이저 프로파일러는 컨트롤러센서로 구성됩니다.

  • 레이저 프로파일러는 DIN 레일 전원 공급 장치를 통해 전력을 공급할 수 있습니다.

IPC

IPC는 Mech-Mind Robotics 소프트웨어를 위해 실행 환경을 제공하는 컴퓨터 장비입니다.

Mech-Mind Robotics에서 제공한 표준 IPC(권장)를 사용하거나 자체 장비를 IPC로 사용할 수도 있습니다. IPC에 관한 상세한 정보는 IPC 선택 부분을 참조하시기 바랍니다.

Mech-Mind Robotics 소프트웨어

Mech-Mind Robotics 소프트웨어는 프로파일러가 수집한 물체의 이미지 데이터(광도 이미지, 뎁스 맵 및 포인트 클라우드)를 기반으로 3D 측정 또는 검사를 수행하고 해당 결과를 외부 장치로 출력합니다.

본 내용에서는 Mech-Mind Robotics에서 제공된 레이저 프로파일러, IPC 및 Mech-Mind Robotics 소프트웨어(Mech-Eye Viewer와 Mech-MSR)를 총칭하여 Mech-Mind Robotics 3D 측정 시스템이라 합니다.

Mech-Mind Robotics 3D 측정 시스템에는 주로 다음 소프트웨어가 포함됩니다.

  • Mech-Eye Viewer

    IPC에 설치된 Mech-Eye Viewer는 레이저 프로파일러 구성 및 데이터 시각화 소프트웨어로써 사용자가 대상 물체의 특성에 따라 프로파일러의 파라미터를 조정할 수 있으므로 고품질 광도 이미지, 뎁스 맵 및 포인트 클라우드를 쉽고 빠르게 얻을 수 있습니다.

  • Mech-MSR

    IPC에 설치된 Mech-MSR은 전문적인 3D 측정 및 검사 소프트웨어로써 3D 레이저 프로파일러와 함께 3D 외관 치수 측정, 높이 측정, 3D 결함 검출 및 통계 계산 등 다양한 전형적인 3D 측정 및 검사 애플리케이션을 배포하는 데 사용할 수 있습니다. 이 소프트웨어는 다양한 측정 알고리즘과 전문적인 측정 기능을 내장하고 있으며 사용자 친화적인 인터페이스를 제공하여 사용자는 애플리케이션을 엔드 투 엔드, 원스톱의 방식으로 빠르게 배포할 수 있습니다.

3D 측정 및 검사 애플리케이션 프로세스

3D 측정 및 검사 애플리케이션의 일반적인 프로세스는 다음과 같습니다.

system overview application workflow
  1. 테스트할 공작물이 제자리에 도착하면 외부 장치(예: 광전 센서)가 데이터 수집을 트리거하는 신호를 보냅니다.

  2. 신호를 받은 후 레이저 프로파일러는 Mech-Eye Viewer에서 설정한 파라미터에 따라 공작물에 대한 이미지 데이터 수집을 완료하고 뎁스 맵, 광도 이미지 및 포인트 클라우드를 생성합니다.

  3. 측정 프로젝트가 트리거되어 Mech-MSR이 이미지 데이터를 기반으로 측정을 수행하고 측정 값의 품질을 판단한 후 최종 측정 결과를 출력합니다.

  4. 외부 장치는 3D 측정 시스템에서 측정 결과를 얻고 측정 결과에 따라 후속 처리를 수행합니다.

3D 측정 및 검사 솔루션의 응용 시나리오

  • 3D 외관 치수 측정

    배터리 셀 상부 커버의 터미널 치수, 높이 및 간격을 측정합니다. 대상 물체의 재질, 반사율, 색상에 관계없이 이 솔루션은 안정적인 측정을 수행할 수 있습니다.

    system overview typical scenario 1
  • 높이 측정

    커넥터의 표면을 기준으로 PIN의 높이를 측정합니다. PIN의 표면이 아주 작아도 안정적으로 측정할 수 있습니다.

    system overview typical scenario 2
  • 평탄도 측정

    휴대폰 중간 프레임의 평탄도는 제품 품질의 핵심 요소입니다. 이 솔루션은 중간 프레임의 평탄도를 빠르게 판단할 수 있습니다.

    system overview typical scenario 3
  • 원형 홀 위치 지정

    스탬프 부품에 설치된 구멍의 모양, 치수 및 위치가 정확한지 확인하기 위해 대상 물체의 원형 홀 위치 정보 및 직경 정보를 신속하게 확인할 수 있습니다.

    system overview typical scenario 4
  • 3D 결함 검출

    뎁스 맵에서 높이의 변화점을 추출하고 높이 정보를 통해 표면의 기울어짐/함몰/돌출 유무 등의 결함 형태를 검출할 수 있습니다.

    system overview typical scenario 5
  • 통계 계산

    고속으로 실행되는 어셈블리 라인에서 실시간으로 제품 수량을 계산하여 다양한 모양과 크기의 제품 수량 통계에 적용됩니다.

    system overview typical scenario 6

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