3D 측정 및 검사 솔루션 소개

3D 측정 및 검사 솔루션이란?

Mech-Mind Robotics에서 자체 개발한 Mech-Eye 3D 레이저 프로파일러와 Mech-MSR 3D 측정 및 검사 소프트웨어를 기반으로 한 3D 측정 및 검사 솔루션은, 사용자에게 3D 외관 치수 측정, 높이 측정, 3D 결함 검사, 수량 카운트, 문자 인식 등 다양한 3D 애플리케이션을 제공하며, 전자 제품, EV 배터리, 자동차, 태양광 발전 등 여러 산업 분야에 적용됩니다.

3D 측정 및 검사 솔루션의 시스템 구성

3D 측정 및 검사 솔루션은 다음과 같은 부분으로 구성됩니다.

system overview all
Mech-Mind Robotics에서 제공된 레이저 프로파일러, IPC, Mech-Mind Robotics 소프트웨어(Mech-Eye Viewer, Mech-MSR, Mech-DLK)를 총칭하여 Mech-Mind Robotics 3D 측정 시스템이라 합니다.

3D 레이저 프로파일러

Mech-Mind Robotics에서 개발한 Mech-Eye 3D 레이저 프로파일러(이하 레이저 프로파일러)는 고품질의 광도 이미지, 뎁스 맵 및 포인트 클라우드를 자랑하며 Mech-MSR과 함께 다양한 3D 측정 및 검사 애플리케이션을 배포하는 데 사용할 수 있습니다.

  • 레이저 프로파일러는 컨트롤러와 센서로 구성됩니다.

  • 레이저 프로파일러는 DIN 레일 전원 공급 장치를 통해 전력을 공급할 수 있습니다.

IPC

IPC는 Mech-Mind Robotics 소프트웨어를 위해 실행 환경을 제공하는 컴퓨터 장비입니다.

Mech-Mind Robotics에서 제공한 표준 IPC(권장)를 사용하거나 자체 장비를 IPC로 사용할 수 있습니다. IPC에 관한 상세한 정보는 IPC 선택 부분을 참조하시기 바랍니다.

Mech-Mind Robotics 소프트웨어

Mech-Mind Robotics 소프트웨어는 레이저 프로파일러가 수집한 물체의 이미지 데이터(뎁스 맵 및 광도 이미지)를 기반으로 3D 측정 또는 검사를 수행하고 해당 결과를 외부 장치로 출력합니다.

Mech-Mind Robotics 3D 측정 시스템에는 주로 다음 소프트웨어가 포함됩니다.

  • Mech-Eye Viewer

    IPC에 설치된 Mech-Eye Viewer는 레이저 프로파일러 구성 및 데이터 시각화 소프트웨어로, 사용자가 대상 물체의 특성에 따라 레이저 프로파일러의 파라미터를 조정할 수 있습니다. 이를 통해 고품질의 광도 이미지, 뎁스 맵 및 포인트 클라우드를 쉽고 빠르게 얻을 수 있습니다.

  • Mech-MSR

    IPC에 설치된 Mech-MSR은 전문적인 3D 측정 및 검사 소프트웨어로서 3D 레이저 프로파일러와 함께 3D 외관 치수 측정, 높이 측정, 3D 결함 검출 및 통계 계산 등 다양한 전형적인 3D 측정 및 검사 애플리케이션을 배포하는 데 사용할 수 있습니다. 이 소프트웨어는 다양한 측정 알고리즘과 전문적인 측정 기능이 탑재되어 있으며 사용자 친화적인 인터페이스를 제공하여 사용자는 애플리케이션을 엔드 투 엔드, 원스톱의 방식으로 빠르게 배포할 수 있습니다.

  • Mech-DLK

    IPC에 설치된 Mech-DLK는 딥 러닝 모델 훈련을 위한 소프트웨어로, OCR, 결함 검출 등 다양한 강력한 딥 러닝 알고리즘을 통합하고 있습니다. 직관적이고 간단한 UI를 통해, 전문적인 프로그래밍이나 딥 러닝 지식 없이도 모델 훈련 및 검증을 빠르게 수행할 수 있습니다.

3D 측정 및 검사 애플리케이션 프로세스

3D 측정 및 검사 애플리케이션의 일반적인 프로세스는 다음과 같습니다.

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  1. 대상 물체가 제자리로 이동하면 외부 장치(예: 광전 센서)가 신호를 보내 데이터 수집을 트리거합니다.

  2. 신호를 받은 후 레이저 프로파일러는 Mech-Eye Viewer에서 설정된 파라미터에 따라 물체의 이미지 데이터 수집하고 뎁스 맵, 광도 이미지의, 포인트 클라우드를 생성합니다.

  3. 외부 장치가 측정 프로젝트를 실행하도록 트리거합니다. Mech-MSR은 수집한 이미지 데이터를 기반으로 측정을 수행하고, 측정 값의 품질을 판별한 후 최종 측정 결과를 출력합니다.

  4. 외부 장치는 3D 측정 시스템에서 측정 결과를 얻고 측정 결과에 따라 후속 처리를 수행합니다.

3D 측정 및 검사 솔루션 응용 시나리오

  • 3D 외관 치수 측정

    대상 물체의 외관 치수(길이, 너비, 높이, 직경 등) 와 형상 특징(평탄도, 진원도, 곡률 등)을 정밀하게 측정합니다. 대상 물체의 재질, 반사율, 색상에 관계없이 이 솔루션은 안정적인 측정을 수행할 수 있습니다.

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  • 높이 측정

    커넥터의 표면을 기준으로 PIN의 높이를 측정합니다. PIN 끝이 극히 작은 경우에도 안정적인 측정이 가능합니다.

    system overview typical scenario 2

  • 위치 측정

    커넥터 가장자리를 기준으로 커넥터 핀의 위치를 ​​측정합니다. PIN 끝이 극히 작은 경우에도 안정적인 측정이 가능합니다.

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  • 글루 비드 검사

    비드의 형상, 너비, 높이, 단면적을 통해 과다 도포/누락 도포, 균열, 기공, 위치 편차 등의 이상 여부를 검사할 수 있습니다.

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  • 평탄도 측정

    휴대폰 중간 프레임의 평탄도는 제품 품질의 핵심 요소입니다. 이 솔루션은 중간 프레임의 평탄도를 빠르게 판단할 수 있습니다.

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  • 원형 홀 포지셔닝

    스탬프 부품에 설치된 구멍의 모양, 치수 및 위치가 정확한지 확인하기 위해 대상 물체의 원형 홀 위치 정보 및 직경 정보를 신속하게 확인할 수 있습니다.

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  • 3D 결함 검출

    뎁스 맵에서 높이의 변화점을 추출하고 높이 정보를 통해 표면의 기울어짐/함몰/돌출 유무 등의 결함 형태를 검출할 수 있습니다.

    system overview typical scenario 5

  • 수량 카운트

    고속으로 실행되는 어셈블리 라인에서 실시간으로 제품 수량을 계산하여 다양한 모양과 크기의 제품 수량 통계에 적용됩니다.

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