进阶：使用掩膜工具排除训练干扰
针对存在干扰因素的图像数据，可使用 Mech-DLK 中的掩膜工具进行遮盖，排除其可能给训练带来的干扰，提升训练精度。本文将从应用场景、掩膜类型、模式、使用技巧等方面说明正确使用掩膜工具的方法。
应用场景
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目标区域和部分非目标区域特征高度相似：例如，在下图的缺陷分割案例当中，非焊点部位的多锡被判定为缺陷，而焊盘上的多焊盘上的四个焊点和多锡缺陷在外观、反光特性上相似，可能干扰模型训练。因此，需要使用掩膜功能，遮盖标准焊点。
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目标区域和非目标区域靠近或存在部分重叠：例如，在下图的芯片图像缺陷分割案例当中，铜线裸露缺陷和焊点的位置非常近，缺陷和非缺陷部分轮廓重合。因此，推荐使用掩膜工具遮盖非缺陷区域，确保模型识别的精确性。
掩膜工具类型
Mech-DLK 内置以下三种掩膜工具，请根据实际情况选用。
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掩膜多边形工具
依照遮盖区域的形状多次单击设置多个锚点绘制多边形掩膜。适用模块：缺陷分割、非监督分割、实例分割、目标检测、快速定位、文本检测。
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单击
(快捷键 Shift+P)。 -
可在图像显示区上方的工具栏中设置模式（部分模块适用）及填色。
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在标注区，依照遮盖区域的形状左键多次单击不同位置（锚点），掩膜覆盖住遮盖区域后单击右键完成绘制。
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掩膜画笔工具
依照遮盖区域的形状单击拖拽绘制掩膜。适用模块：缺陷分割、非监督分割、实例分割、目标检测、快速定位、文本检测。
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右键单击
后，选择 
(快捷键 Shift+B)。 -
可在图像显示区上方的工具栏中设置模式（部分模块适用）、填色及画笔大小。
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在标注区长按鼠标左键并沿任意方向拖动，掩膜覆盖住遮盖区域后松开鼠标左键完成绘制。
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掩膜套索工具
沿遮盖区域边缘单击并拖拽绘制掩膜。适用模块：缺陷分割、非监督分割、实例分割、目标检测、快速定位、文本检测。
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右键单击
后，选择 
(快捷键 Shift+N)。 -
可在图像显示区上方的工具栏中设置模式（部分模块适用）及填色。
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在标注区沿遮盖区域边缘长按鼠标左键并拖动，与起点围成封闭形状后松开左键完成绘制。
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掩膜模式
掩膜模式分为全局掩膜和单图掩膜。用户可在掩膜工具栏中选择，如下图所示。
两种模式的作用范围和使用模块如下表所示。
掩膜模式 作用范围 适用模块 单图掩膜
绘制的掩膜仅在当前图像中生效
缺陷分割
全局掩膜
绘制的掩膜在所有图像中生效
缺陷分割、非监督分割、实例分割、目标检测、快速定位、文本检测
使用技巧
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选择合适的掩膜工具和模式
根据实际情况，选择合适的掩膜工具。用户需根据待遮盖区域的轮廓、大小、形状等特征，选择合适的掩膜工具。例如，在以下缺陷分割案例当中，待遮盖区域轮廓清晰、形状工整，建议使用掩膜多边形工具绘制掩膜，效果如图所示。
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根据遮盖区域可能出现的位置，选择合适的掩膜模式
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全局掩膜在所有导入图像中生效。若所有导入图像中待遮盖区域的位置一致，则建议选择全局掩膜。在上文的缺陷检测案例中，焊点是可能干扰训练的区域，在所有图像中的位置相同，因此建议使用全局掩膜进行遮盖。用户可在选择合适的掩膜工具后，在模式下拉列表中选择全局掩膜。在任意一张图片中完成掩膜绘制后，绘制的掩膜将自动在所有导入图像中生效。
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单图掩膜仅在当前图像中生效。若每张图像中的待遮盖区域位置不同，则建议使用单图掩膜，根据实际需求，在每张图像中绘制掩膜。
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正确绘制掩模区域
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绘制掩膜时，需确保掩膜完整覆盖非缺陷区域，避免影响模型训练。
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绘制掩膜时，掩膜区域无需精细标注。进行标注时，标注轮廓应紧密贴合目标区域边缘，避免出现遗漏或标注无关区域的情况。而掩膜不需要精细绘制。
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绘制掩膜时，尽量确保掩膜与标注区域无重叠。掩膜和标注重叠的区域将不会参与训练。
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建议使用填色功能，绘制与标注区域颜色不同的掩膜。用户可单击图像标注区顶端填色右侧的色块，在弹出的对话框中设置掩膜的颜色。
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