핀 높이 측정

이 부분에서는 핀 높이 측정 솔루션의 기본 정보, 설계 및 배포에 대해 소개합니다.

솔루션 기본 정보

응용 시나리오 설명

산업 측정 시나리오에서 핀의 품질 검사는 정밀 부품의 가공 및 조립에 매우 중요합니다. 핀 높이 측정의 응용 시나리오는 다음과 같습니다.

  • 반도체 제조: 반도체 제조 과정 중 핀은 웨이퍼와 어미판을 연결하는 데 자주 사용되며, 핀의 높이와 위치를 정확하게 측정하여 양호한 전지적 접속을 보장하고 웨이퍼의 손상을 방지해야 합니다.

  • 전자 장치 조립: 전자 장치 조립 과정 중 핀을 사용하여 소형 전자 부품을 고정하거나 연결할 수 있습니다. 핀의 높이와 위치 측정은 부품을 정확하게 배치하고 고정하는 데 도움이 됩니다.

  • 항공우주: 항공우주 분야에서 부품의 정확도는 비행 안전에 매우 중요하기 때문에 핀의 높이를 측정하면 부품이 고정밀도로 조정되고 연결되도록 하는 데 도움이 됩니다.

  • 정밀 기기: 정밀 기기에서 핀을 사용하여 핵심 부품을 위치 지정하거나 연결할 수 있습니다. 핀의 높이와 위치 측정은 기기의 성능과 정확도를 보장하는 데 도움이 됩니다.

핀 품질 검사는 광범위한 응용 시나리오를 가지고 있기에 핀 높이 측정은 핀 품질 검사에서 매우 중요한 부분입니다.

전형적인 공작물 예시

솔루션에서 사용되는 핀은 다음 그림과 같습니다.

object example

주요 기술 사양

핀 높이 측정 솔루션의 기술 사양은 다음과 같습니다.

  • 반복 정밀도 요구: 0.1mm보다 작음

  • 비전 프로젝트 사이클 타임: 2s보다 작음

솔루션 설계

레이저 프로파일러 모델 선택

레이저 프로파일러를 선택할 때 레이저 프로파일러의 X축 측정 범위는 측정 대상의 길이 또는 너비보다 커야 하며 레이저 프로파일러의 긴 변은 일반적으로 측정 대상의 긴 변과 평행해야 합니다.

아래 그림에서는 LNX-8000 시리즈의 각 모델 센서의 시야 범위를 보여줍니다. 검사할 공작물의 크기는 18mm x 5mm이므로 레이저 프로파일러의 시야가 공작물을 완전히 덮을 수 있도록 LNX-8030을 사용합니다.

profiler selection

레이저 프로파일러 설치 방법

레이저 프로파일러는 고정식 및 슬라이드 레일식 설치를 지원하며 실제 상황에 따라 설치 방법을 선택할 수 있으며 이 솔루션에서는 고정식 설치를 선택합니다.

profiler installation

레이저 프로파일러 트리거 방법

레이저 프로파일러는 다양한 트리거 방식을 지원하므로 시스템의 다른 장치와 소프트웨어와 유연하게 통합하여 광도 이미지, 뎁스 맵 및 포인트 클라우드를 획득할 수 있습니다. 이 솔루션에서는 외부 입력 신호+엔코더의 방식으로 데이터를 수집하며 구체적인 방법은 아래와 같습니다.

  1. Mech-Eye Viewer에서 관련 파라미터를 설정합니다.

    1. 데이터 획득 트리거 소스 파라미터를 외부 입력 신호로 설정합니다.

    2. 라인 스캔 트리거 소스 파라미터를 엔코더로 설정합니다.

    3. 실제 수요에 따라 스캔 모드의 다른 파라미터를 설정합니다.

  2. 3D 레이저 프로파일러 스텝 파라미터를 설정합니다.

    1. 파라미터에서 편집기를 열기를 클릭하여 해당 레이저 프로파일러를 선택한 후 연결합니다.

    2. 데이터 획득 상태를 열고 레이저 프로파일러를 외부 신호 수신 상태로 변경한 후 외부 신호가 입력되면 이미지 수집을 시작합니다.

  3. 측정 프로젝트를 실행하고 외부 신호에 의해 레이저 프로파일러가 트리거되어 이미지 수집을 시작합니다.

  4. 레이저 프로파일러가 이미지 수집을 완료하면 이미지를 Mech-MSR로 전송합니다.

솔루션 배포

프로젝트 구성 측정

프로세스 개요

이 솔루션에서는 먼저 레이저 프로파일러를 사용하여 뎁스 맵을 수집한 다음 획득한 뎁스 맵을 Blob 분석 스텝에 입력하여 핀의 구역과 특징점을 획득합니다. 동시에 기준면에 매칭되는 특징 구역을 선택하고 기준면까지의 핀 높이를 측정합니다.

전체 프로세스는 아래 그림과 같습니다.

process overview

다음은 프로세스의 주요 스텝을 소개합니다.

스텝에 대한 자세한 설명

평면을 표면에 맞추기

  • 기능 설명:

    이 스텝은 사용자 정의 구역의 표면 정보를 사용하여 참조 평면을 매칭하여 생성할 수 있습니다. 다음 그림과 같이 반투명 파란색 평면이 피팅 평면입니다.

    input data 1

  • 사용 프로세스:

    1. 특징 구역을 추가합니다.

    2. 특징 구역을 검사 구역으로 조정합니다.

    3. 스텝 출력 표시줄에서 평면 옵션을 선택합니다.

  • 출력 결과 확인:

    이 스텝의 출력 결과는 다음 그림과 같이 반투명 파란색 평면이 바로 피팅 평면입니다.

    check output 1
표면 특징으로 치수 측정

  • 기능 설명:

    이 스텝에서는 특징점(핀)의 상대 참조 특징(피팅에 의해 생선된 평면)의 치수 정보를 측정할 수 있습니다.

    input data 2

  • 사용 프로세스:

    1. 스텝 입력 표시줄에서 특징점과 참조 특징을 선택하여 입력합니다.

    2. 스텝 출력 표시줄에서 거리 옵션을 선택합니다.

  • 출력 결과 확인:

    이 스텝의 출력 결과는 아래 그림과 같으며 여기서 반투명 노란색 평면은 피팅 평면이고 노란색 연결선은 핀과 평면 사이의 거리입니다.

    check output 2

    이 스텝에서 측정하여 얻은 핀의 높이는 2.703mm입니다.

    check output value 2

품질 판정 규칙 구성

스텝의 파라미터 조정이 완료된 후 품질 판정 규칙을 설정하여 측정 및 검사 결과를 출력합니다.

  1. “특징별로 치수 측정” 스텝 출력 표시줄에서 거리의 합격 범위를 설정합니다.

    거리의 숨긴 상태 표시줄에서 측정 결과에 허용되는 최대값과 최소값을 설정합니다. 측정 값이 범위 내에 있으면 검사 결과가 OK로 판정됩니다. 최대값과 최소값은 공작물 도면 및 작업 요구 사항에 따라 설정해야 합니다.

    quality rules configuration 1

  2. 출력 관리에서 검사할 공작물에 대해 종합적인 판정을 설정합니다.

    여기에서는 거리만 측정하며, 모든 측정 결과가 OK로 판정되면 “0”(OK)이 외부 장치로 전송됩니다.

    quality rules configuration 2

  3. 측정 결과를 출력합니다(옵션).

    외부 장치가 측정 결과를 얻어야 하는 경우 측정 항목을 출력 내용으로 추가해야 하며, 즉 출력 관리  통신 출력에서 다음과 같은 방법으로 측정 항목을 추가해야 합니다.

    quality rules configuration 3

통신 구성

Mech-MSR과 외부 장비(PLC 또는 기타 생산 라인 장비)가 정상적으로 통신하여 외부 장치 트리거를 통해 Mech-MSR 프로젝트의 실행을 실현하고 측정 결과를 얻도록 하기 위해서는 통신 구성이 필요합니다. 자세한 내용은 통신 구성 부분을 참조하십시오.

이로써 측정 프로젝트의 관련 구성이 모두 완료되었습니다.

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