缺陷分割算法介绍

您正在查看V2.5.1版本的文档。如果您想查阅其他版本的文档，可以点击页面右上角“切换版本”按钮进行切换。

■ 如果您想使用最新版本，可以从梅卡曼德下载中心下载。

■ 如果您不确定当前使用的产品是哪个版本，请随时联系梅卡曼德技术支持。

缺陷分割可以判断并分割出图像中的缺陷区域。

应用场景

  1. 新能源行业：用于检出各种类型的缺陷。在缺陷微小、背景复杂、工件位置不固定等复杂情况下依然适用（如锂电池的焊缝检测及外观检测等）。

    introduction defection 1

  2. 电子制造业：适用于功能模组和电子元器件的缺陷检出，如污渍、气泡、划痕等表面缺陷。

    introduction defection 2

  3. PCB、印刷、日用品制造等行业：适用于 PCB 基板、接插件、印刷产品、日用品等物品表面的缺陷检测、异形检测等，如划伤、异物等缺陷。

    introduction defection 3

应用流程

introduction application flow

我们重视您的隐私

我们使用 cookie 为您在我们的网站上提供最佳体验。继续使用该网站即表示您同意使用 cookie。如果您拒绝，将使用一个单独的 cookie 来确保您在访问本网站时不会被跟踪或记住。

  • Preference
  • 同意
  • 不同意